为了实现Top Emission方式的OLED，需要在Encapsulation Layer上直接形成Color Filter的技术(CoE ; Color filter on Encapsulation)，这时，为了防止OLED元件的热损伤，需要在低于100℃的低温工程形成Color层。光硬化型RGB Color Ink是替代了现有的基于Photolithography的高温硬化工程，在Ink-jet Printing后，仅通过常温UV硬化工程，即可形成Color Filter的产品，因为不会对OLED元件造成热损伤，可以实现CoE (Color filter on Encapsulation)构造和Top Emission OLED。
RGB Color Ink
