4차 산업혁명으로 인공지능 반도체 시장의 폭발적인 성장에 따른 변화에 대응하기 위하여
신개념의 3D-IC 집적 및 FOWLP (Fan-Out PKG) 기술에 적용이 가능한 절연재료로서 내열성, 내화학성, 기계적 특성, 전기적 특성이 우수한 PR 재료입니다.
내열성이 우수하고 열팽창계수(CTE)와 유전율이 낮은 PSPI (Photo-Sensitive PolyImide) 소재를 기반으로 개발된 제품으로
고집적화 반도체 패키지 공정에서 발생할 수 있는 warpage 문제 개선을 위해 저온 Photo-lithography 공정이 가능한 감광성 소재입니다. Photo-definable Dielectric PR
신개념의 3D-IC 집적 및 FOWLP (Fan-Out PKG) 기술에 적용이 가능한 절연재료로서 내열성, 내화학성, 기계적 특성, 전기적 특성이 우수한 PR 재료입니다.
내열성이 우수하고 열팽창계수(CTE)와 유전율이 낮은 PSPI (Photo-Sensitive PolyImide) 소재를 기반으로 개발된 제품으로
고집적화 반도체 패키지 공정에서 발생할 수 있는 warpage 문제 개선을 위해 저온 Photo-lithography 공정이 가능한 감광성 소재입니다. Photo-definable Dielectric PR
